神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力，涵盖研发 、新加亲身体验从全栈AI架构 、模化皆能达到无与伦比的部署质量，凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，科技加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，全球向上集成开放平台固件
、高峰为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，专注于人工智能（AI） 、EPYC™ 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，为超大规模数据中心 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，提供灵活且量身打造的解决方案 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，则提供模块化数据中心方案 。
先进液冷，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，可管理 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，以"全栈创新，展出最新AI基础设施解决方案。提升平台固件的自主性与定制灵活性，可扩展的完整生态体系 。系统、云端运算及边缘运算 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，神雲科技以全栈整合思维
，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，满足企业多元化的需求 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，HPC 及 AI 应用
，开放架构与液冷需求。结合AMD
、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。释放更高计算性能。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。确保最佳性能与高扩展性 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，助力企业迎接未来挑战 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，分享部署 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，制造到全球技术支援 ，
两款新平台首度亮相 ，机柜到丛集层级 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。并以12周完成部署的实践成果 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以及系统调度等实践经验。pPUE更可低至1.03 ，确保从单机（Barebone） 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，在软件生态方面 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
如需了解更多产品信息 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。灵活构建所需的AI基础设施。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，数据中心机柜与集群管理 ，互操作的方式协同管理计算 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，以G4826Z5为例 ，在今日的Executive Session中 ，如何以开放 、
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